第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开，详见后文

“深圳卫视深视新闻”消息，7月29日英特尔大湾区科技创新中心在深圳正式启动运营，并与深圳前海深蕾半导体、芯海科技、深圳英维克科技、记忆科技等企业现场签订合作备忘录。

据悉，英特尔大湾区科技创新中心由英特尔与深圳市南山区政府携手打造，该中心以南山留仙洞总部基地云科技大厦为空间载体，重点围绕人才培训、产业孵化、成果展示、科技研究转化和技术开发支持五大功能，聚焦人工智能、芯片应用开发、边缘计算、数字化发展等前沿技术领域，汇聚高校、科研院所、初创技术企业、行业龙头公司等产业链上下游生态资源，在全国范围内为泛信息技术领域企业和院校提供人才培养、孵化加速、生态培育、展示推广、成果转化、渠道对接等全方位服务。

(资料图)

留仙洞总部基地是深圳七大总部基地之一和深圳17个重点发展区域之一，正加快打造国际化新一代信息技术研发中心，建成南山、乃至深圳未来引领高端产业发展的新平台和创新高地。目前已引入了大疆创新、普医疗、天珑移动、传音控股和烯创先进等优秀企业总部入驻。

来源：全球半导体观察

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。

据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。

在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。参观第三代半导体重点企业与项目。

会议主题包括但不限于

国际形势对中国第三代半导体发展的影响

第三代半导体市场及产业发展机遇

6寸与8寸SiC项目投资与市场需求

SiC长晶工艺技术与设备

净化工程与EPC工程项目实践

8英寸SiC国产化进程和技术突破

SiC市场以及技术发展难题&解决方案

SiC与GaN外延片技术进展

大尺寸GaN长晶难点及技术展望

GaN材料技术进展

SiC与GaN器件与下游应用

功率器件封装技术与材料

新兴化合物半导体进展：氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌

工业参观与考察（重点企业或园区）

若您有意向参与演讲、赞助或参会，欢迎联系我们！（见文末）

亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。

中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）

中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）

中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）

中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）

中国大陆半导体封测项目表（月度更新）

中国大陆电子特气项目表（月度更新）

中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）

中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）

中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）

中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）

中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）

中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）

中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）

亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。

如果您有意向购买报告，参与演讲、赞助或参会，敬请联系：亚化咨询—徐经理18021028002（微信同号）

标签：